焊點斷腳應該如何解決?
目前很多手機,不小心摔跌或拆卸時,很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點斷腳
承諾:捷司凱產品原材料均采用云錫錠精制(含鉛量小于100 PPM)杜絕使用廢料
焊錫品質取決于原料的純度、產地和生產廠家的制造工藝。
產地不同,錫錠原料的材質構成也不同,因此要求制造商能夠嚴格挑選原料供應商,以確保獲取高品質的原料。
另外,在焊錫合金生產過程中,各廠生產制造工藝技術不同,同樣也會對焊料品質造成影響。
我司精心挑選原料供應商,采用我司專有的生產技術和獨特工藝進行生產,以確保生產出好品質的無鉛錫條。
無鉛錫條符合甚至超越GB/T20422-2006、JIS-Z-3282、J-STD-006的標準要求,為您的產品通向國際化保駕護航。
服務承諾: 完善的售后系統,為您提供快速、貼心的全方位售后服務
銷售熱線:0574-63091398 63091399
(一)產品種類
1、標準焊錫條
配有多種合金比率供客戶選擇
2、高抗氧化錫條
在300℃以下的焊接溫度,液態焊料表面光亮如鏡面,潤濕時間短,擴展率大于一般焊料。由于抗氧化劑的加入使焊點光亮、飽滿、美觀,適用于PCB的波峰焊和手浸焊。配有多種合金比率供客戶選擇。
3、無鉛高溫錫條
在450℃的高溫條件下,焊料表面能長期保持銀白色的鏡面狀態,出渣量僅為一般錫條的1/7左右,適用于手浸焊錫工藝,特別適用于各種變壓器制造時自溶漆包線的搪錫。低渣量的效果,不但減少了不良焊點,節約成本的開支,同時減少了錫爐的維修機會。配有多種合金比率供客戶選擇。
(二)無鉛合金特性表
合金類型 | 合金成分 | 熔點范圍 | 特點 |
中熔點合金 | Sn/Cu0.3 | 227-235 | 成本低、焊點亮度好、熔點相對較高、潤濕性差,可用于較低要求的焊接場合 |
Sn/Cu0.7 | 227 | ||
Sn/Ag0.3/Cu0.7 | 217-227 | 潤濕性較Sn/Cu好,成本適中,但各項性能仍不及Sn/Ag3/Cu0.5系列合金 | |
Sn/Ag4/Cu6 | 217-218 | 成本較高,焊錫效果好,熔點相對較低,潤濕性好,拉伸強度好,剪切強度好 | |
高熔點合金 | Sn/Cu3.0 | 227-310 | 防止銅浸出,高熔點用 |
Sn/Ag1/Cu4 | 217-253 | ||
Sn/Ag2/Cu6 | 217-380 | ||
低熔點合金 | Sn42/Bi58 | 139 | 特殊場合應用,低溫焊錫,低熔點用 |
Sn64.7/Bi35/Ag0.3 | 160-187 | ||
Sn69.5/Bi30/Cu0.5 | 149-186 |
(三)產品優點
1.耐熱疲勞性、抗蠕變性優
2.拉伸強度、剪切強度、耐久性優
3.綠色環保,無污染