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目前很多手機,不小心摔跌或拆卸時,很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點斷腳
有時在拆卸BGA-IC時,由于熱風槍的溫度控制不好,結果使BGA-IC下的線路板因過熱起泡隆起。
焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃;
由錫(熔點232度)和鉛(熔點327度)組成的合金
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