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奉化JSK5000系列無鉛高溫錫膏

JSK5000系列無鉛免洗錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，采用特殊的助焊膏與氧含量極少的球形焊錫粉研制而成的觸就性混合物，是卓越的連續印刷性，此外，本制品所含的助焊膏，采用具有高信負賴度的任離子性活化劑系統使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的可靠性， BSK5000系列無鉛免洗錫膏可提供不同含金成份，不同錫粒料徑，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。

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銷售熱線：0574-63091398 63091399

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產品描述

（一）產品性能參數

合金	Sn96.5/Ag3/Cu05	Sn97.5/Aq2/Cu0.5	Sn98.5/Ag1/Cu0.5	Sn99/Ag0.3/Cu0.7
熔點	217-220℃	217-220℃	218-225℃	217-227℃
錫粉顆粒	25-45nm	20-45nm	20-45nm	20-45nm
產品概述	JSK5000系列錫膏可用于不同檔次焊接設備的要求，印刷滾動性及落錫性好，對低至0.28mm間距焊盤能夠達到精美的印刷；連續印刷時，其粘度和粘著力變化少，壽命長，超過8小時仍不會發干，仍保持良好的印刷效果，具有好的焊接性能；無需在充氮環境下完成焊接。焊接后殘物極少，不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求。
產品概述
錫粉形狀	球狀
助焊膏含量	10.5±1wt%
鹵素含量	<0.02wt%

（二）產品技術參數

檢測項目	檢測結果	檢測方法
鹵素(%)	0.02	電位滴定法
PH值	5.3	酸度法
金屬含量(%)	89-91	重量法
粘度(Pa.S）	140-160x10Pa,s±10%	旋轉粘度法
銅鏡腐蝕	通過	90%RH96Hrs (40℃)
擴展率(%)	通過	255℃30Sec
水溶液電導率	1.8×105(US/CM)	電導率法
絕緣阻抗	1.0×1012Ω(加熱前)	25MIL梳形板
絕緣阻抗	2.6×1011Ω (加熱后)	90%RH96Hrs (40℃)

（三）工藝指南

儲存與使用	錫膏需保證在2-10℃環境下冷藏，冷藏條件下保質期6個月。焊錫膏需要放置室溫中自然解凍，回溫4小時左右。焊錫膏印刷溫度應在19℃C-29℃之間，請不要將網板上用過的焊錫膏與瓶中的焊錫膏混合，這會影響焊錫膏的流變性。


印刷	網板：推薦使用激光切割網板@0.004 (0.125mm)或0.006； (0.15mm)厚，用于0.0160r0.02(0.4or0.5mm) 間距刮刀：金屬壓力： 0.9-2.0lbs/inch的刮刀長度(0.16-0.34Kg/cm) 速度： 1to 8inches(25mmto200mm) 滾動直徑：直徑1.5-2.0cm,焊錫膏達到直徑0.4" (1cm)時添加



回流	環境：清潔干燥的環境曲線(JSK5000系列) ：峰值溫度230-250℃，高精密線路板需要增加預熱曲線設置如下: 預熱區：50℃-150℃ 90-120秒保溫/活性區：150℃-230℃ 90-120秒 *焊接區>260±5℃時間 80-120秒