焊點斷腳應該如何解決?
目前很多手機,不小心摔跌或拆卸時,很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點斷腳
(一)產品性能參數
合金 | Sn64Bi35Ag1 | Sn64Bi35Ag1 | Sn82.5Bi17Cu0.5 |
熔點 | 172℃ | 172℃ | 172℃ |
錫粉顆粒 | 25-45nm | 20-38nm | 20-45nm |
產品概述 | JSK600系列中溫無鉛錫膏廣泛應用于高頻頭、插件PCB板、遙控器,對不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度。具備高抗力性及優良的印刷性能,回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少無需清洗 | ||
錫粉形狀 | 球狀 | ||
助焊膏含量 | 10.5±1wt% | ||
鹵素含量 | <0.02wt% | ||
粘度 | 160-230x10Pa,s±10% | ||
絕緣阻抗試驗 | >1x1010Ω | ||
銅鏡試驗 | 合格 | ||
塌落試驗 | 合格 |
(二)工藝指南
儲存與使用 | 錫膏需保證在2-10℃環境下冷藏,冷藏條件下保質期6個月。焊錫膏需要放置室溫中自然解凍,回溫4小時左右。焊錫膏印刷溫度應在19℃C-29℃之間,請不要將網板上用過的焊錫膏與瓶中的焊錫膏混合,這會影響焊錫膏的流變性。 |
印刷 | 網板;推薦使用激光切割網板@0.004 (0.125mm)或0.006; (0.15mm)厚,用于0.0160r0.02(0.4or0.5mm) 間距刮刀:金屬 |
回流 | 環境:清潔干燥的環境 |