焊點斷腳應該如何解決?
目前很多手機,不小心摔跌或拆卸時,很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點斷腳
(一)產品特性
印刷滾動性及落錫性好,對低至0.28mm間距焊盤也能完成精美的印刷:連續印刷時,其粘度和粘著力變化極少,壽命長,超過8小時仍不會發干,仍保持良好的印刷效果;無塌落,貼片元件不會產生偏移。具有的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性,可用于不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。用“升溫、保溫式”等回流焊爐溫設定方式均可使用,焊接后殘物極少,顏色很淺,具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求。
(二)產品參數
產品編號 | 合金成分 | 錫粉顆粒 | 熔點范圍 | 貯存條件 |
JSK8001 | Sn63Pb37 | 20-45nm | 183℃ | 2-10℃/6 |
JSK8002 | Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 20-45nm | 183℃ | 2-10℃/7 |
JSK8003 | Sn62Pb36Ag2 | 20-45nm | 179℃ | 2-10℃/8 |
(三)工藝指南
儲存與使用 | 錫膏需保證在2-10℃環境下冷藏,冷藏條件下保質期6個月。焊錫膏需要放置室溫中自然解凍,回溫4小時左右。焊錫膏印刷溫度應在19℃C-29℃之間,請不要將網板上用過的焊錫膏與瓶中的焊錫膏混合,這會影響焊錫膏的流變性。 |
印刷 | 網板:推薦使用激光切割網板@0.004 (0.125mm)或0.006; (0.15mm)厚,用于0.0160r0.02(0.4or0.5mm) 間距刮刀:金屬 |
回流 | 環境:清潔干燥的環境 |