焊點斷腳應該如何解決?
目前很多手機,不小心摔跌或拆卸時,很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點斷腳
(一)產品優點
1、熔化后出渣量比普通焊錫少,達到出渣率非常低,具有卓越的抗氧化性能。
2、熔化后黏度低、流動性好、焊接能力強、焊點牢固可靠,最適用于波峰焊焊錫工藝。
3、由于氧化雜質極少,可以大限度地減少拉尖、橋連現象,焊點光亮飽滿,焊接質量好。
(二)產品特點
高純度
良好的潤濕性
優秀的可焊性
輝點光亮、飽滿、均勻
良好的抗氧化性、低錫渣、省錫
(三)高溫錫條
錫鉛共晶熔點(183℃)且能在超高溫450℃之工作溫度下仍保持不氧化(光亮如鏡),且能正常焊接的錫條稱之為高溫錫條,高溫錫條是在錫鉑合金中加入特別濃縮配方添加劑,其在超過450℃以上亦能發揮抗氧化效果,產品適用于超高溫焊錫之浸焊工藝。
(四)低溫錫條
熔點低于183℃之焊料,適用于對焊料熔點要非常低的焊接工藝。