焊點斷腳應該如何解決?
目前很多手機,不小心摔跌或拆卸時,很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點斷腳
發布時間:2021-06-04 人氣:1583 來源:
因此,針對傳統的焊錫工藝存在上述技術問題的不足,本申請人研發一種由位于錫線內部的助焊劑和包容助焊劑的錫線層組成,其應用在高溫烙鐵焊錫前對錫線進行預熱處理。
使錫線由預熱前的固體狀態變成預熱后的軟體狀態,錫線層與其內部的助焊劑預熱后,錫線層由固體狀態變成軟體狀態,在高溫焊接過程中,柔軟的錫線層緩解了助焊劑的急劇膨脹力。
減弱了焊接過程中助焊劑瞬間快速受熱急劇膨脹發生焊點爆炸的威力,減少了焊點爆炸產生錫珠飛濺到電子元件表面而造成短路的現象,其預熱的時間、溫度、供電電流和供電的開或關均可根據生產的需要智能化控制,智能化操作程度高。
并可大大控制與減少焊點爆炸時錫珠的飛濺量,作業十分安全,電子元件的成品率高,質量效果好,降低生產成本,使用方便的一種焊錫預熱原理與應用確屬必要。