焊點斷腳應該如何解決？

目前很多手機，不小心摔跌或拆卸時，很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點斷腳。此時，應首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實斷了。如果只是看到一個底部光滑的“小窩”，旁邊并沒有線路延伸，這就是空腳，可不做理會；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的，毛刺，則說明該點不是空腳，可按以下方法進行補救。

(1)連線法

對于旁邊有線路延伸的斷點，可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆包線(漆包線不宜太細或太粗，如太細的話重裝BGA-IC時漆包線容易移位)一端焊在斷點旁的線路上，一端延伸到斷點的位置；

對于往線路板夾層去的斷點，可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點中掏挖，挖到斷線的根部亮點后，仔細地焊一小段線連出。將所有斷點連好線后，小心地把BGA IC焊接到位。

(2)飛線法

對于采用上述連線法有困難的斷點，首先可以通過查閱資料和比較正常板的辦法來確定該點是通往線路板上的何處，然后用一根極細的漆包線焊接到BGA-IC的對應錫球上。焊接的方法是將BGA-IC有錫球的一面朝上，用熱風槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準備焊接。小心地焊好，IC冷卻后，再將引出的線焊接到預先找好的位置。

(3)植球法

對于那種周圍沒有線路延伸的斷點，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點后，用針尖掏少許我們植錫時用的錫漿放在上面，用熱風槍小風輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或對照資料進行測量證實焊點確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點，如果做得太小在焊上BGA-IC時，板上的錫球會被IC上的錫球吸引過去而前功盡棄。