電路板起泡需要如何解決呢?
有時在拆卸BGA-IC時,由于熱風槍的溫度控制不好,結果使BGA-IC下的線路板因過熱起泡隆起。
發布時間:2021-08-31 人氣:2059 來源:
由錫(熔點232度)和鉛(熔點327度)組成的合金。其焊錫絲中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫,這種焊錫的熔點是183度。
無鉛焊錫:
Sn-Cu系列 Sn-0.75Cu 227℃
Sn-Ag系列 Sn-3.5Ag 221℃
Sn-Ag-Cu系列
Sn-3.5Ag-0.75Cu 217℃~219℃
Sn-3.0Ag-0.7Cu 217℃~219℃
Sn-3.0Ag-0.5Cu 217℃~219℃